ヘルシンキ, フィンランド - 2018 年 5 月 30 日: 大きい展覧会ティーガルテンの間にフィンランドの会社対象事例に対してのロボット包装システム。対象事例に対してオイ革新、エンジニア ロボット搬送で様々 な産業分野のシステムを製造しています。